专利
专利名称: 玉米整骨脱粒系统
专利类别: 发明专利
申请号:
专利号: 2013105329330
申请日期:
第一发明人: 王春晶
其他发明人: 欧阳竹,娄金勇,温学玉,田振荣,戎辉,蔡晓光
专利授权日期: 2016-01-03
其他备注:
专利证书号: 2013105329330
专利摘要: