专利
专利名称: 车载式玉米整骨脱粒装置
专利类别: 实用新型
申请号:
专利号: ZL201320684576.5
申请日期:
第一发明人: 娄金勇
其他发明人: 王春晶,温学玉,蔡晓光,蔡晓光,田振荣,戎辉
专利授权日期: 2014
其他备注:
专利证书号:
专利摘要: